Tuotekeskuksen määritelmä

Annealed pure iron plates represent the pinnacle of soft magnetic materials, manufactured through precisely controlled thermal processing (>99 . 8% Fe) poikkeuksellisten sähkömagneettisten ominaisuuksien saavuttamiseksi, joita ei voida saavuttaa tavanomaisilla kylmän rullattujen varianteilla ., toisin kuin tavanomaiset kylmävalssatut levyt, jotka säilyttävät työvoiman kovettuneet dislokaatiorakenteet, hehkutus 780 asteessa ± 20 asteen inertissä ilmakehän jälkeisissä. Equiaxed mikrorakenteet . Tämä prosessi eliminoi jäännösjännitykset vähentämällä pakkovettä alle tai yhtä suureksi kuin 80 A/M ja lisäämällä läpäisevyyttä 5, 000 - 10, 000 μH/m . Tulos on ainutlaatuinen sovellus, joka vaatii minimaalista hystereesihuontaa ja dynaamisten magneettikenttien ulottuvuuden stabiilisuus.

Tekniset eritelmät

Parametri	Tekniset tiedot	Testausstandardi
Puhtaus	Suurempi tai yhtä suuri kuin 99,8% FE (DT4C/DT4E -luokat saatavilla)	Kipinö
Paksuusalue	0,14 mm - 6,0 mm (mukautettu leveys jopa 1 850 mm)	ASTM A370
Pakkollisuus (HC)	Vähemmän tai yhtä suuri kuin 80 A/M	IEC 60404-4
Läpäisevyys (μi)	5,000–10,000 μH/m	IEC 60404-4
Vetolujuus	180–250 MPa (kuollut pehmeä)	ASTM E8
Pidennys	Suurempi tai yhtä suuri kuin 40%	ISO 6892-1
Pintapinta	Matta (RA 0,5–2,0 μm) kirkkaaseen (RA vähemmän tai yhtä suuri kuin 0,1 μm)	ISO 4287

HUOMAUTUS: Mukautetut hehkutussyklit (alakriittinen/uudelleenkiteyttäminen) on saatavana tasapainottamiseen taipuisaisuuteen . magneettinen suorituskyky .

Hehkutusetu: Kuinka lämpökäsittely muuttaa suorituskykyä

1. uudelleenkiteyttämisvetoinen omaisuuden parantaminen

Hehkutuksen aikana kylmävalssattu puhdas rauta tapahtuu kolme kriittistä vaihemuutosta:

- Palautus (300–450 astetta): Dislokaation uudelleenjärjestely vähentää jäännösjännityksiä 85% muuttamatta viljamorfologiaa .

-<10% to >40%).

- Grain Growth (>750 astetta): Kontrolloidut karhemat optimoivat verkkotunnuksen seinämän liikkuvuuden, laskemalla hystereesihäviöt jopa 30% verrattuna merkitsemättömään materiaaliin .

2. Ilmakehän ohjaama dekarbointi

Omistettu jatkuva hehkutus käyttää N₂-H₂-seoksia (kastepiste: -45 aste) saavuttaaksesi:

- Hiilen vähentäminen: Lopullinen C -pitoisuus tai yhtä suuri kuin 0 . 005%, mikä eliminoi magneettisen ikääntymisriskin.

- Pintaoksidin ehkäisy: Happi -osittainen paine, joka on ylläpidetty alle 10⁻²⁵ atm, säilyttäen kirkkaat pinnat ilman pickling .

3. tekstuurin optimointi

Annealing-jäähdytysnopeudet (15–30 astetta /s) edistävät GOSS: ää ({110}<001>) ja kuution tekstuurit, parantaen läpäisevyyttä tietyillä suuntauksilla .

Miksi insinöörit määrittelevät hehkutetun kylmän rullatun puhtaan raudan yli

1. Enhanced Formability: Annealed plates achieve r-values >1 . 8, mahdollistaen syvän piirustetut kotelot 30%: n vähennyssuhteilla ilman reunan halkeilua.

2. Vakaa suorituskyky: Decarburisointi<0.005% C prevents magnetic aging-guaranteeing μ stability within ±3% over 10+ years.

3. kohina/tärinän vähentäminen: tasainen viljarakenne leikkaa magnetostriktion indusoiman humisemisen muuntajissa 12db: llä (a) .

4. Hitsaus Yhteensopivuus: vähähiilinen ekvivalenssi (CE<0.12) permits TIG welding without HAZ embrittlement-critical for sealed shielding enclosures.

Faqit

K: Kuinka hehkutus vaikuttaa korroosionkestävyyteen?

V: Vaikka hehkutus poistaa korroosiota kiihdyttäviä jäännösjännityksiä, puhdas rauta vaatii edelleen suojapinnoitteita (elektrolitio ni, zn-ni) kosteassa ympäristössä . Tarjoamme esivalmistettuja vaihtoehtoja, joissa on adheesiota edistäviä mattapintaisia .}}}}}

K: Voinko saavuttaa sekä korkean lujuuden että matalan pakkollisuuden?

V: Kyllä-ihon rullatut lempeät (3–5% vähentäminen imeytymisen jälkeen) lisää tuottolujuutta 280MPA: iin säilyttäen HC: n pienemmässä tai yhtä suuressa kuin 95 A/M ., joka on ihanteellinen värähteleville armeituksille .}}}}}}}}}}}}}}}

K: Mitä leikkausmenetelmiä suositellaan?

V: Vesilaser (1–2 kW n₂-appric) estävät WaterJet (hankaava) tai kuitulaser (1–2 kW: n apu) estävät reunan kovettumisen . Mekaaninen tyhjennys vaatii kiillotettuja suulakkeita, joissa on vähemmän kuin 3μm: n välys .}}}}}}}}}}}}